共筑“芯”生态 厦门国际银行上海分行成功举办半导体投资机构交流会

近日，厦门国际银行上海分行成功举办“半导体投资机构交流会”暨“产业领航者赋能讲堂”专题活动。活动汇聚了上海集成电路产业基金、上海科创投集团、国贸创领、智微资本、上海爱浦迈、上海晨晖创投等近十家知名投资机构代表，共同探讨半导体产业的风险与机遇，深化银行与投资机构间的交流合作。

活动伊始，厦门国际银行上海分行审批专家邓丹在开场辞中表示，半导体是国家科技自立自强的战略高地。近年来，厦门国际银行上海分行大力推进产业专业化体系建设，不断提升半导体领域的专业服务能力。希望通过本次活动，搭建银投深度对话平台，共同探索“贷投联动”新模式，为半导体企业提供更精准、更高效的金融支持。

活动中，上海凯世通半导体股份有限公司董秘尹超先生作《“十五五”开局下的半导体设备发展机会》主题分享。他指出，在AI驱动和地缘政治背景下，国产半导体设备迎来新机遇，器件创新、新材料及先进封装是突破集成度瓶颈的关键路径。

讨论环节，与会代表围绕政策解读、赛道研判、风险识别、投资逻辑及投贷联动等议题展开深度交流。现场气氛热烈，观点碰撞频繁。

（上海晨晖创业投资管理有限公司创始人肖文彬分享产业观点）

活动最后，厦门国际银行上海分行党委委员、行长助理李蕾作总结发言。她表示，银行与投资机构在半导体产业服务中不是简单的资金提供者与需求者关系，而是可以相互赋能、共同陪伴企业成长的“合伙人”。

未来，上海分行将以更加开放的态度扩大产业“朋友圈”，持续构建产业金融生态圈，以更优质的金融服务推动中国半导体产业高质量发展。